981博天娱乐官网入口|海贼王娜米3|海通证券：玻璃基板有望成为载板未来发展趋势

　　918博天娱乐官网首页✿ღ✿。玻璃工艺✿ღ✿，918博天堂官网陶瓷技术智通财经APP获悉✿ღ✿，海通证券发布研报称✿ღ✿，随着封装基板向大尺寸✿ღ✿、高叠层方向发展✿ღ✿，封装芯片存在的翘曲问题日渐突出✿ღ✿。玻璃基板凭借其与硅芯片良好的CTE匹配度✿ღ✿，能有效对抗封装过程中的翘曲问题✿ღ✿，玻璃基板是封装基板未来的技术发展趋势海贼王娜米3✿ღ✿。受益于先进封装下大尺寸AI算力芯片更新迭代✿ღ✿，玻璃基板产业链有望迎来加速成长✿ღ✿。建议关注✿ღ✿：沃格光电(603773.SH)✿ღ✿、兴森科技(002436.SZ)海贼王娜米3✿ღ✿。

　　IC封装基板不仅为芯片提供支撑海贼王娜米3✿ღ✿、散热和保护作用✿ღ✿，同时在芯片与PCB之间提供电子连接✿ღ✿，起着“承上启下”的作用✿ღ✿。2023年全球传统ABF载板市场规模为507.12亿元✿ღ✿。英特尔认为玻璃基板是载板未来发展趋势✿ღ✿，在本世纪20年代末✿ღ✿，将发生由有机基板向玻璃基板的转变✿ღ✿。玻璃基板并不意味着用玻璃取代传统载板中的所有有机材料✿ღ✿，而是载板的核心层采用玻璃材质✿ღ✿。对于核心层上下两端的增层部分而言✿ღ✿，依然可以使用ABF进行增层✿ღ✿。

　　先进封装下高端算力芯片及相应载板面积持续增大✿ღ✿。根据台积电技术路线✿ღ✿，其正在开发制造超大尺寸中介层的方法✿ღ✿，计划至2027年中介层可以达到光罩极限的8倍以上✿ღ✿，载板面积将超过120mm×120mm✿ღ✿。大尺寸封装下✿ღ✿，硅芯片✿ღ✿、载板不同组成部分间CTE差异将极易发生翘曲现象✿ღ✿，而相对于有机材料✿ღ✿，玻璃CTE更接近于硅981博天娱乐官网入口✿ღ✿，能有效对抗封装过程中的翘曲✿ღ✿。

　　TGV(Through Glass Via✿ღ✿，玻璃通孔)能够在玻璃基板上形成微小的导电通孔✿ღ✿，从而实现芯片间的高效连接✿ღ✿。TGV是生产用于先进封装玻璃基板的关键工艺✿ღ✿。TGV主要流程可分为玻璃成孔✿ღ✿、孔内金属填充两大环节✿ღ✿。TGV玻璃成孔环节中激光诱导湿法刻蚀技术具备大规模应用前景✿ღ✿。TGV孔径较大✿ღ✿，多为通孔981博天娱乐官网入口✿ღ✿，而且由于玻璃表面平滑✿ღ✿，与常用金属(如 Cu)的黏附性较差✿ღ✿，容易造成玻璃衬底与金属层之间的分层现象✿ღ✿，导致金属层卷曲甚至脱落等现象✿ღ✿，提高金属层与玻璃表面的粘附性是产业目前的研究重点✿ღ✿。

　　风险提示✿ღ✿：全球宏观经济增长不及预期✿ღ✿，云厂商资本开支不及预期✿ღ✿，国产厂商玻璃基板研究进程不及预期✿ღ✿。

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